1gr Wärmeleitpaste in Injektionsspritze. Wärmeleitpaste zwischen den Berührungsflächen von Halbleiter, LED, Technik und Kühlkörper verbessert den Wärmeübergang und ermöglicht dadurch eine günstige Wärmeableitung. Sie besteht aus einem Metalloxyd, das in dauerelastischer Silikonmasse gebunden ist und feinste Unebenheiten zwischen den Metallflächen ausgleicht.

CPU Kühler für INTEL Prozessor CPU mit Sockel LGA 1151 1150 1155 1156, CPU Kühler für INTEL geeignet für Prozessor LGA1150 (Socket H3), LGA1151 (Socket H4), LGA1155 (Socket H2), LGA1156 (Socket H)

CPU Lüfter für Sokel Prozessorsteckplätze LGA 1150 (Socket H3), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Socket 754, Socket 939, Socket 940, Socket AM2+,Socket AM3+,Socket AM4,Socket FM1,Socket FM2

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Wärmeleitkleber 5g Binder +0,5Härter Wärmeleitkleber 2-Komponenten Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, LED-Chips, LED-Technik, ChipLED, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C

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