Wärmeleitkleber 5g Binder mit Härter

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Produktinformationen "Wärmeleitkleber 5g Binder mit Härter"

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 5gr

Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C

Technische Daten:

  • Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
  • Durchgangswiderstand: 10 hoch 16 je cm 
  • Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend 
  • Temperaturbereich: -56°C . +149°C
  • Mischungsverhältniss: 10:1
  • Aushartezeiten: 190°C ca. 20 min / 38°C ca. 6 h / 20°C ca. 16 - 24 h
  • Wärmeleitfahigkeit: 0,836 W/m·K
  • Kleberschicht: Epoxyd
  • Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W
  • Temperaturbereich -56°C ... +149°C
  • Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
  • Mischungsverhältnis 10:1
  • Zusammensetzung 5 g Binder / 0,5 g Härter
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