Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter
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Produktinformationen "Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter"
Wärmeleitkleber 2-Komponenten Spezialklebstoff speziell für schnelle die schnelle Überlitung Übertragung von Temperaturen auf Kühlkörper ... Metallen aller Art
Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Peltierelemente, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C
Technische Daten:
Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend
Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mK
Kleberschicht aus Epoxid
Zusammensetzung: 30g Binder und 3g Härter
Mischverhältnis 10:1
Technische Daten:
spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
Temperaturbereich: -56....+149°C
Aushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24h
Wärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·K
Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W
Temperaturbereich -56°C ... +149°C
Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
Durchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cm
Kleberschicht Epoxid
Mischungsverhältnis 10:1
Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter
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