Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter

Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter
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Produktinformationen "Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter"

Wärmeleitkleber 2-Komponenten 30gr

Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C

Technische Daten:

  • Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W 
  • Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend 
  • Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mK
  • Kleberschicht aus Epoxid
  • Zusammensetzung: 30g Binder und 3g Härter
  • Mischverhältnis 10:1
  • Technische Daten:
  • spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
  • Temperaturbereich: -56....+149°C
  • Aushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24h
  • Wärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·K
  • Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W
  • Temperaturbereich -56°C ... +149°C
  • Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
  • Durchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cm
  • Kleberschicht Epoxid
  • Mischungsverhältnis 10:1
  • Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter
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