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- Bestell-Nr.: 50-848-00136
Wärmeleitkleber 2-Komponenten 30gr Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung... mehr
Produktinformationen "Wärmeleitkleber 30gr Binder mit Härter"
Wärmeleitkleber 2-Komponenten 30gr
Zweikomponenten Epoxyd-Klebestoff zur Befestigung von Kühlkörper aller Art mit IC-Gehäusen, Prozessoren, CPUs, Transistoren, Dioden, Halbleiter verschiedener Art. Mischverhältnis 10:1 / Temperaturbereich -60°C......+150°C
Technische Daten:
- Spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
- Thermisch leitend, elektrisch nicht leitend
- Wärmeleitfähigkeit von 0,836W/mK
- Kleberschicht aus Epoxid
- Zusammensetzung: 30g Binder und 3g Härter
- Mischverhältnis 10:1
- Technische Daten:
- spezifischer Wärmewiderstand: 120°C cm/W
- Temperaturbereich: -56....+149°C
- Aushärtezeiten, ca. bei 190°C: 30Min. / bei 38°C: 6h / bei 20°C: 16...24h
- Wärmeleitfähigkeit 0,836 W/m·K
- Spezifischer Wärmewiderstand Rth 1,2 m·K/W
- Temperaturbereich -56°C ... +149°C
- Aushärtezeiten bei 20°C ca. 16-24 h / 25°C ca. 8 h / 120°C ca. 20 min
- Durchgangswiderstand 10hoch16Ohm je cm
- Kleberschicht Epoxid
- Mischungsverhältnis 10:1
- Zusammensetzung 30 g Binder / 3 g Härter
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